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5 Side Vision Inspectie Modul für präzise Semiconductor Back-End Prozesse

5 Side Vision Inspectie Modul für präzise Semiconductor Back-End Prozesse

Präzise 5 Side Vision Inspectie für den Semiconductor Back-End Prozess

Effiziente Vision Inspectie in der Halbleiterproduktion

Die Anforderungen an Qualität und Präzision in der Halbleiterindustrie steigen stetig. Selbst kleinste Defekte an ICs oder Chips können schwerwiegende Folgen haben – von Produktversagen bis hin zu kostspieligen Rückrufaktionen. Um das zu vermeiden, wird eine hochpräzise Vision Inspectie im Semiconducter Back-End Prozess immer wichtiger.

Die innovative 5 Side Vision Inspectie Modul ermöglicht es, fünf Seiten eines Bauteils gleichzeitig zu inspizieren – die Unterseite und vier Seiten – mit nur einer Kamera und einem Inspektionspunkt. Das Ergebnis: schnellere Durchlaufzeiten, geringere Fehlerquoten und eine hohe Prüfsicherheit.

Was ist ein 5 Side Vision Inspectie Modul?

Das 5 Side Vision Modul ist eine optische Inspektionslösung, bestehend aus einer Hochleistungslinse, spezialisierten Spiegeln und einer mehrschichtigen Beleuchtung. Diese Konfiguration erlaubt eine gleichzeitige Sicht auf fünf Seiten eines Halbleiterbauteils – ohne Bewegung der Kamera oder des Objekts.

Die Vision Inspectie erkennt zuverlässig eine Vielzahl von Defekten, unter anderem:

  • Kratzer

  • Risse (Cracks)

  • Voids

  • Verbogene oder deformierte Pins

  • Burrs, Kupferfreilegung, Pinch-Fehler

Dieses System ist speziell für die Anforderungen im Semiconducter Back-End Bereich konzipiert.

Vorteile der 5 Side Vision Inspectie

1. Komplettinspektion in nur einem Schritt

Dank der intelligenten Spiegelanordnung werden die Unterseite sowie vier Seiten des Chips gleichzeitig erfasst – ohne mechanische Bewegung. Das reduziert Ausfallzeiten und erhöht die Prozessgeschwindigkeit.

2. Höchste Messgenauigkeit auf Mikrometerbasis

Das System ermöglicht exakte Messungen von:

  • Pin-Abstand (Lead Gap)

  • Lead Pitch

  • Coplanarity

  • Lead Skew

  • Lead Width

  • Stand-off Höhe

  • Burrs und Kupferfreilegung

3. Erkennung selbst kleinster Defekte

Mit hochauflösender Kamera und gezielter Beleuchtung werden auch minimale Abweichungen zuverlässig detektiert – ideal für anspruchsvolle Qualitätskontrollen.

4. Kompaktes und modulares Design

Das platzsparende Design lässt sich mühelos in bestehende Produktionslinien integrieren. Die modulare Bauweise sorgt für einfache Wartung und schnelle Fehlerbehebung.

5. Kostenreduzierung und Effizienzsteigerung

Durch die Kombination mehrerer Prüfschritte in einem Modul lassen sich Produktionskosten senken und die Gesamteffizienz erhöhen – ganz ohne Kompromisse bei der Qualität.

Einsatzbereiche im Semiconductor Back-End

Das 5 Side Vision Inspectie Modul ist ideal geeignet für die Back-End Fertigungsstufe in der Halbleiterproduktion, also nach dem Die-Attach und Wire-Bonding, vor der finalen Montage.

Typische Einsatzgebiete:

  • Kontrolle von SMD/SMT-Bauteilen (z. B. QFN, SOP, Leadframe ICs)

  • Inline-Prüfung von IC-Pins und Gehäusen

  • Visuelle Prüfung nach dem Forming oder Trimmen

  • Vollautomatische Inspektion im laufenden Produktionsbetrieb

Dank seiner Vielseitigkeit kann das System für verschiedene Chipgrößen und -typen angepasst werden.

Hochentwickelte Beleuchtung für perfekte Bildqualität

Durch das mehrschichtige Beleuchtungskonzept erzeugt das System unterschiedliche monochrome Lichtquellen für Vorder- und Seitenansichten des Bauteils. Dies erzeugt hohen Kontrast und hebt kritische Strukturen hervor – eine Grundvoraussetzung für fehlerfreie Vision Inspectie im Hochgeschwindigkeitsbetrieb.

Fazit: 5 Side Vision Inspectie als Schlüssel zur Qualitätssicherung

Das 5 Side Vision Inspectie Modul ist die optimale Lösung für Hersteller in der Halbleiterindustrie, die ihre Qualitätskontrolle verbessern und gleichzeitig ihre Produktionsgeschwindigkeit erhöhen möchten.

Mit nur einem Kamerasystem werden fünf Seiten eines Bauteils in einem Durchgang inspiziert – effizient, präzise und kostensparend. In der Semiconducter Back-End Fertigung sorgt diese Technologie für stabile Prozesse, reduzierte Ausschussraten und maximale Produktqualität.


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